- 2026-2030年玻璃基封装基板市场年均增速超50%，2030年半导体封装专用玻璃基板市场规模有望突破300亿美元
-配套的CPO光模块市场2030年也将突破180亿美元
相比传统有机基板和硅中介层，玻璃基板拥有多方面核心性能优势：
•热匹配性好：低热膨胀系数且与硅芯片匹配度高，能减少芯片高温工作时的翘曲问题
•布线精度高：表面平整度高、粗糙度小，支持更精细的高密度布线
•信号表现优：介电损耗低，可支持更高信号速率、更大带宽密度，同时降低功耗
•集成潜力大：互连密度高，能为芯片间光互联提供基础条件
后摩尔时代先进封装的重要性持续提升：
-以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术，是实现系统级性能跃升的关键
-预计2030年全球先进封装市场规模接近800亿美元，2024-2030年复合年均增长率达9.5%
-玻璃基板有望取代现有的硅/有机中介层、有机基板，成为延续封装密度和集成规模提升的核心材料
头部芯片企业纷纷推进玻璃基板的研发和商业化：
-韩国企业已启动全球首条玻璃基板商业化量产线，产品进入头部企业性能测试阶段
-苹果自研AI服务器芯片已直接测试导入玻璃基板
-英特尔计划2026-2030年实现玻璃基板大规模商用，2026年1月展示首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器，同年4月相关3DGS项目动工
-三星电机目标2027年后实现玻璃基板量产
-台积电预计未来几年内实现玻璃基板CoPoS技术量产
一、功率半导体上行周期能持续多长时间
目前主流观点认为功率半导体上行周期预计持续至2027年，2027年下半年供需关系将趋于平衡，行业紧缺态势将逐步缓解。
1.供需数据层面：当前主流功率器件交期较正常年份大幅拉长，正常交期为8-12周，目前部分产品交期已达35-40周，甚至超50周；全球8英寸晶圆产能自2025年起进入负增长，预计至2027年上半年仍维持负增长态势。TrendForce判断供需紧张至少延续6至12个月，2026年模拟及功率芯片均价仍将上涨。
2.需求增长层面：AI数据中心对功率半导体需求激增，新能源汽车单车搭载的功率半导体价值量持续提升，工业自动化领域也大量使用相关产品，拉动整体需求上行。
3.供给扩张层面：全球主要功率半导体厂商此前曾削减资本开支，2026年虽有扩产但增幅较低，且新产能释放需要18-24个月的周期，产能爬坡需要较长时间；部分头部厂商还削减了8英寸成熟制程产能，进一步加剧了供需错配。
4.成本推动层面：封装材料、能源及合规等成本持续攀升，例如12英寸大硅片自2025年以来涨幅超40%，进一步支撑了行业上行周期的延续。
多方预计2027年下半年供需关系将出现变化，核心原因在于全球8英寸产能负增长在2027年上半年难以扭转，但新增产能预计将在2027年下半年逐步释放，届时供需紧张态势将得到有效缓解。